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    PRODUCT CENTER
    强大的产品研发能力和创新能力

    片状氧化铝系列

    片状氧化铝系列

    该产品以工业氧化铝为原料,采用复合矿化剂经高温煅烧,然后再经过破碎、研磨和溢流分级,得到符合国标、日标磨料级别的粒度分布。 形貌:晶体形貌为片状或板状,径厚比3-9. 规格:JIS标准800号以细,目前有2500号和3000号样品提供. 用途:主要用于单晶硅片等半导体的平面研磨抛光、铝合金或不锈钢面板的抛光、碳化硅陶瓷增韧、?氧化铝陶瓷增强。
    功能特点
    技术指标

    片状氧化铝系列:

    该产品以工业氧化铝为原料,采用复合矿化剂经高温煅烧,然后再经过破碎、研磨和溢流分级,得到符合国标、日标磨料级别的粒度分布。

    形貌:晶体形貌为片状或板状,径厚比3-9.

    规格:JIS标准800号以细,目前有2500号和3000号样品提供.

    用途:主要用于单晶硅片等半导体的平面研磨抛光、铝合金或不锈钢面板的抛光、碳化硅陶瓷增韧、 氧化铝陶瓷增强。



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